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PRODUCT製品販売

製品販売半導体製造用装置

半導体製造用装置

4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置(商品名:TEC-2005RM)

  • ハイスピード・ハイクオリティ! スクライブマシンの決定版。

特長

  • 高剛性設計・高スループット
    加工軸・送り軸・カメラ軸が、それぞれ独立。高速で使用する際の振動やブレを排し、きれいなスクライブラインを生み出します。さらに、条件設定を高速化することができます。
    オートアライメント機能
    テクダイヤオリジナル画像認識システムにより、バーアレイの一括認識を行うことができます。さらに、1チップ認識の可能な、破片ウェハモードも搭載しています。
    エア制御によるツール加圧
    バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に、エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。
    リニアサーボモータの搭載
    駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。

オプション

ダイヤモンド ・ スクライブツール
蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって生み出されるテクダイヤのツール。
ツールセッター
準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具。オペレーションを精密かつ短時間で実現します。

サイズ(幅×奥行×高さ)

750mm×930mm×1560mm / 700kg

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