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PRODUCT製品販売

製品販売半導体製造用装置

半導体製造用装置

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置(商品名:TEC-1001MB)

  • ウェハーワックス貼り付け工程は、ウェハーの研磨状態や厚み精度を大きく左右する重要な工程です。高品質な研削・研磨工程を実現する、ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。

特長

  • 貼り付け条件コントロール
    ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、デバイスへのダメージも抑制できます。
    ワックス厚みムラ対策
    加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。
    12インチウェハー対応
    最大径12インチに対応し、サファイア、SiC、GaAs、GaN、InP、Siはもとより、化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です。

主要仕様

ウェハーワックス貼り付け部
貼付対応プレートサイズ
φ180~φ320mm、厚さ 5~30mm
加熱/冷却設定温度範囲
周囲温度~160℃
設定単位
1℃
温度分布精度
±5℃以内
温調精度
±3℃以内
ウェハー加圧部
設定単位
1kPa
最大圧力
300kPa

サイズ(幅×奥行×高さ)

650mm x 850mm x 1833mm

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